IC行业解决方案(doc 03) 下载

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doc03IC行业是目前最具挑战的行业之一。作为IC业者不仅要承担TimetoMarket的挑战，同时也必须承担TimeToRevenue的挑战，一个产品从晶圆投片到成品需耗时30天至120天不等。而这段时间中，下游电子组装业的半导体零组件的采购需求，却可能因最终消费者与市场通路的快速变化，如云霄飞车般的快速上下起伏。对于IC行业而言，一方面要快速推出产品抢占市场，同时又要谨慎的检视手上投片的生产进度、成品库存与半成品库存、外包合作厂商的在制品的生产状况，以决定未来的投片与投料计划。
一.IC行业面临的管理问题：
n如何有效管理客户报价、订单流程，实现产销协调；
n如何管理不同光罩版本，不同封装形态，不同测试流程，不同包装方式下不同形态的产品？
n如何精确掌握单一原料经不同制程最终产出多样产品分布状况？
n如何建立料号关系用以适应多料号转Code及厂内厂外不同料号的需求，管理不同业务阶段管理所需的产品编号？
n接单时如何推算出预计完成品产出日期及DIE数，以预推允交期及允交量？
n如何迅速确实的掌握在各外包厂目前所有WaferLot在制品的生产状况，为公司相关部门提供管理的依据？
n如何实现产品测试动态分Bin的管理？
n如何实时、详尽了解每一外包站程的Wafer片数、晶粒数、CycleTime及YieldRate等相关信息？
n如何即时管控生产或外包的YieldRate？
n如何灵活处理在生产、外包及库房管理中各个作业阶段需要的拆批、并批需求，以及如何方便的追溯各批号之间的关系？
如何在算出其月加权单位成本以满足报税要求的同时，试算出每个批号的批次成本，以及该批中平均良品Die的单位成本为何，以方便成本人员能够针对批次作差异分析？

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